2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会

Fri, 17 May 2019 09:00:00 GMT ~ Sun, 19 May 2019 18:00:00 GMT
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主题:创新协同、世界同“芯”


大会背景

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业。历经几十年发展,中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大,国际贸易最活跃的地区。当前,全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展,并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力,同时,集成电路产业全球化协作,国际化发展的趋势愈发凸显。利用好国内国际“两种资源”、开拓好国际国内“两个市场”已经成为业界共识。

在此形势下,为积极贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署,提升我国半导体产业创新能力与全球影响力,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织,以及国内外半导体领域重点企业、科研院所和相关机构,依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础,共同发起、召开“世界半导体大会(Semiconductor World)”。

首届大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势,南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区,具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境。以大会举办为契机,南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流,搭建世界一流的国际化平台。


大会概况

大会将立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+6+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),6场专题论坛,多个专场活动以及专场展示;大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

时间:2019年5月17-19日,会期3天

地点:南京国际博览中心

参会嘉宾(拟邀1000人)

工业和信息化部、国家相关部委领导;

江苏省、南京市、国内相关省市领导;

国家两院院士、美国工程院院士;

美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导;

国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人;

热点领域用户代表;

金融与投资机构代表;

国内外新闻媒体。


会日程

2019世界半导体大会会期为3天,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,市场趋势、产业链协同、人工智能、物联网、人才培养等N场平行论坛/专场活动以及1场专业展会。

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(一)世界半导体大会主论坛

大会开幕式/高峰论坛

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创新

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(二)世界半导体大会平行论坛|专场活动

集成电路创新成功之道——台积电专场

2019年5月17日下午 14:00-16:30

地点:南京国际国览会议中心 钟山厅

  

“江北之夜”——全球半导体厂商走进江北

2019年5月17日下午 18:30-21:00

地点:南京市雅居乐酒店 滨江厅


中国半导体行业协会 ESH论坛

2019年5月17日下午 14:00-14:30

地点:南京国际国览会议中心 南京201厅


汽车电子亚欧论坛

2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点:南京国际国览会议中心 扬子厅


EDA|IP设计服务论坛

2019年5月18日全天

地点:南京国际国览会议中心 303厅


全球半导体市场与应用趋势论坛

2019年5月18日上午 9:00-11:10

地点:南京国际国览会议中心 钟山厅


智慧物联网无线通信论坛

2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点:南京国际国览会议中心 紫金厅

 

“芯”资本论坛

2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点:南京国际国览中心 南京201厅

 

半导体“才智”论坛

2019年5月18日下午 13:00-17:00

地点:南京国际国览会议中心 紫金厅


IOT与传感器创新论坛

2019年5月18日下午 13:00-17:00

地点:南京国际国览会议中心 扬子厅


SOI论坛

2019年5月18日下午 13:10-17:10

地点:南京国际国览会议中心 南京302厅


中国IC独角兽论坛

2019年5月18日下午 14:00-17:00

地点:南京国际国览会议中心 南京201厅


ANSYS芯片性能及可靠性解决方案专场论坛

2019年5月18日下午 14:00-17:00

地点:南京国际国览会议中心 南京202厅


第三代半导体发展趋势论坛

2019年5月19日上午 9:00-12:00

地点:南京国际国览会议中心 扬子厅


自主知识产权创新保护专场论坛

2019年5月19日上午 9:00-12:00

地点:南京国际国览会议中心 南京202厅


专场展示

专场展示南京市、江苏省,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。


活动费用

会议费:每人1800元人民币;

通过芯合汇通道报名,将享受特别优惠,请致电"联系人"了解详情。

费用说明:包括大会三天参会费用,会议资料及文件,17、18日、19日自助午餐、17日晚交流晚餐等。(如需发票转账时请备注)

联系人:

张鹏颖15120027143同微信);邮箱lindazhang@xhhtech.com.cn 

何   宏13359231265同微信);邮箱hehong@xhhtech.com.cn


汇款方式

★ 银行汇款方式                        

开户名称:北京芯合汇科技有限公司          

  行:招商银行股份有限公司北京海淀支行      

开户账号:110928427910501


指导单位(拟)

工业和信息化部

江苏省人民政府

 

主办单位

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

 

承办单位

赛迪顾问股份有限公司

江苏省半导体行业协会

南京软件园

 

协办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

南京集成电路产业服务中心

北京芯合汇科技有限公司


支持单位

美国半导体行业协会(SIA)

欧洲半导体行业协会(ESIA)

日本电子信息技术产业协会(JEITA):

韩国半导体行业协会(KSIA)

SEMI协会












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